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臺積電、三星爭霸2nm工藝:能做但可能沒人用得起

發布時間:2020-01-16 09:13:32 | 來源:未知 瀏覽次數:

  根據臺積電的規劃,他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝,下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設,三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。

  根據三星的說法,與5nm制造工藝相比,3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了約30%。

  為了確保在5nm之后保持優勢,三星、臺積電都會投入巨額資金,去年,三星宣布了一項高達133萬億韓元(約合1118.5億美元)的投資計劃,目標是到2030年成為全球最大的“系統級芯片”( SoC)制造商。

  臺積電已經開始投建30公頃(30萬平米)的新晶圓廠,投資195億美元(約合1370億元),計劃2023年量產3nm。

  3nm工藝也不是摩爾定律的終點,三星及臺積電,還有Intel都在開展研究,只不過現在還很遙遠,臺積電最樂觀的看法是2024年量產2nm工藝。

  但是3nm及未來2nm、甚至1nm工藝,最大的問題不是技術研發,即便攻克了技術難題,這些新工藝最大的問題在于——沒人用得起,為了解決工藝問題,這些公司會投入巨額資金研發,同時建設一座3nm或者2nm級別的晶圓廠都是百億美元起的。

  不光是晶圓代工廠要燒錢,芯片設計公司也要跟著燒錢,之前的報告顯示7nm芯片研發就要3億美元的投資了,5nm工藝要5.42億美元,3nm及2nm工藝還沒數據,但起步10億美元是沒跑了。

  問題在于,等到3nm、2nm節點的時候,對這類高端工藝有需求并且能夠控制住成本的公司就沒幾家了,現在的5nm工藝就只有華為、蘋果這樣的土豪公司才用得起了(AMD最快也要明年才有戲),再往下發展,3nm、2nm節點恐怕全球也沒幾家用得起了,相比先進工藝帶來的性能、密度、功耗優勢,直線上漲的成本才是問題。

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